決算説明：岡本工作機械製作所（6125）

2024年3月期決算説明会資料

株式会社岡本工作機械製作所（証券コード:6125） — 決算説明会（2024年3月期）まとめ

（出典：2024年6月17日 決算説明会資料）

基本情報

• 企業概要
  • 企業名：株式会社岡本工作機械製作所
  • 主な事業分野：工作機械事業（平面研削盤など）、半導体関連装置事業（ポリッシャ、グラインダ等）、精密歯車、鋳物　など
• 説明会情報
  • 開催日時：2024年6月17日
  • 説明会形式：–（資料はプレゼンテーション）
  • 参加対象：投資家・アナリスト等（決算説明会資料）
• 説明者
  • 発表者（役職）：–（資料中に代表取締役社長や役員の表記あり、具体の発言者名の明記なし）
  • 発言概要：2024年3月期の業績報告、中期経営計画（新中計）、三井物産との資本業務提携の詳細説明、今後の投資計画・資金使途等
• 報告期間
  • 対象会計期間：2024年3月期（2023年4月〜2024年3月）
• セグメント（社内表記）
  • 工作機械事業：平面研削盤、成形研削盤、内面研削盤、円筒研削盤、歯車研削盤、専用研削盤 等
  • 半導体関連装置事業：グラインダ、スライシング機、ポリッシャ、ラッピング機、ガラス基板研磨装置 等
  • 精密部品・素材：精密歯車、鋳物（外販含む）
  • （注）セグメントの扱いや細分は資料内で複数グラフがあり整理されているが、主要は上記

業績サマリー（2024年3月期実績 → 2025年3月期予想）

• 主要指標（単位：百万円）
  • 売上高：50,198（+10.3% 前期比）
  • 営業利益：6,133（+9.6%）
  • 経常利益：6,284（+13.2%）
  • 当期純利益：4,556（+13.1%）
• 中期経営計画や年度目標に対する進捗
  • 「創」lution 2025（前中計）の目標を1年前倒しで達成と報告
  • 新中期（2024年4月〜2028年3月）を策定、2030年ビジョンに向け更に拡大を目指す
• セグメント別状況（資料記載の主要数値）
  • 工作機械（通期）：約31,604 百万円（資料グラフ上の表示）
  • 半導体関連装置（通期）：約18,594 百万円（資料グラフ上の表示）
  • 精密歯車・鋳物：資料では前年を下回る実績と明示（具体数値は資料のグラフ表記が断片的のためここでは–）
  • 収益構成・寄与度：工作機械、半導体関連装置が売上の大部分を占める

業績の背景分析

• 業績概要（ハイライト）
  • 売上・利益は増加し中計目標を前倒し達成。
  • 受注面では半導体関連装置がメモリ在庫調整等で大幅に減少。工作機械も半導体関連設備投資の落ち着きで受注減。
  • 精密歯車はロボット向け需要の低調等により伸び悩み。
• 増減要因（主な寄与）
  • 増収要因：既存の受注残のこなし、幅広い産業向けの大型平面研削盤やウェーハ向けファイナルポリッシャ販売の積み上げ
  • 減収要因：半導体市況の回復遅れ（特にメモリ市場の在庫調整）、EV向けの在庫調整等の影響による受注減
  • コスト面：販売費一般管理費は増加（+7.1%）だが売上総利益も増加（+8.0%）
• 競争環境
  • 半導体向けの次世代材料（SiC/GaN等）分野は成長期待が大きく、同社はポリッシャ・グラインダでプレゼンス拡大を目指す。
  • 競合に対する優位性確保のため、製品開発・投資の迅速な実行が必要と認識
• リスク要因（資料で言及）
  • 半導体市場のサイクル性（市況変動リスク）
  • 為替変動（資料に通期の想定平均レートを提示）
  • 地政学的要因（欧州・ウクライナ情勢等）や金利上昇による需要鈍化（特に北米の中小企業）
  • サプライチェーンや長納期部材のリスク
  • 投資回収の遅延（外部環境変化に伴う）

戦略と施策

• 現在の戦略（中長期）
  • 長期ビジョン「ビジョン2030」：世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す
  • 財務目標（2030目標）：連結売上高700億円、営業利益率16%、ROE 17〜18%
  • 新中計（2024〜2028）：半導体事業を積極投資セグメントに位置づけ、次世代材料領域で拡大。工作機械はコア機種の拡販と収益性改善、精密部品・素材は回復基盤構築
• 進行中の施策（主要）
  • 三井物産との資本業務提携により約96億円のエクイティ調達（第三者割当）を実施予定 → 資金を成長投資に充当
  • 投資計画（調達資金の具体使途）
  • 技術開発棟新設・ショールーム刷新：5,700 百万円（2024/8〜2026/3）
  • 次世代機種開発（研究開発）：1,500 百万円（2024/8〜2026/3）
  • 自動倉庫棟建設：1,606 百万円（2024/6〜2026/2）
  • 大和工機（子会社）での生産能力向上設備投資：800 百万円（2024/10〜2025/9）
  • 半導体事業：Siウェハ向けシリコン機のシェア維持、新規のパワー半導体/通信デバイス向け機種開発、技術開発棟・デモショールーム整備、製造キャパシティ強化（売上300億円を支える体制）
  • 工作機械事業：機種別採算管理、コア機種（平面研削盤等）の海外展開（北米・中国・インド）、VE・設計標準化、国内生産とサービス強化
  • 精密部品・素材：歯車の高付加価値化、府中第二工場での内製化推進、鋳物の生産性向上と外販拡大
• セグメント別施策と期待効果
  • 半導体：新機種投入と設備投資で次世代材料向け売上拡大（2027〜2030で需要急増を想定）
  • 工作機械：海外販売体制強化、収益性改善（値付け・製品統合・標準化）
  • 歯車・鋳物：内製化・品質・生産性改善で安定収益体制構築

将来予測と見通し

• 次期業績予想（2025年3月期：単位 百万円、資料値）
  • 売上高：45,000（▲10.4%）
  • 営業利益：3,600（▲41.3%）
  • 経常利益：3,600（▲42.7%）
  • 当期純利益：2,500（▲45.1%）
  • 前提：半導体受注環境の悪化を織り込んだ予想。設備投資・R&D等金額は三井物産提携を前提としない数字
• 中長期計画の進捗可能性
  • 新中計〜ビジョン2030にかけ、半導体を主軸に投資を展開。資本提携により必要資金と販路／人材等の支援を得る計画
  • 目標（2028年）：配当性向目標を従来30%から45%へ見直し。セグメント別目標として半導体・工作機械を拡大させ、最終的に2030年に財務目標達成を目指す
• マクロ要因の影響
  • 為替：資料に想定平均為替レートを提示（米ドル等）→ 収益感応度あり
  • 金利・景気：北米の金利上昇等が設備投資に与える影響
  • 半導体市況（特にメモリと次世代材料市場）の回復タイミングが中核的不確実要因

配当と株主還元

• 配当方針
  • 既存方針の見直し：中期での配当性向目標を引き上げ（2028年3月期に配当性向45%を目標）
• 配当実績（資料では年度ごとの配当性向グラフ等ありが、個別中間／期末の金額は資料に明記なし）
• 特別配当：特別配当の記載なし（–）

製品・サービス

• 主要製品
  • 工作機械：平面研削盤（大型／超精密）、ロータリー平面研削盤、成形研削盤、円筒研削盤、歯車研削盤 等
  • 半導体関連装置：ポリッシャ（シリコン・パワー半導体向け）、グラインダ、スライシング機、ラッピング機、ガラス基板研磨装置 等
• サービス
  • グローバル販売・アフターサービス体制（日本、北米、欧州、中国、アジアの拠点）
  • 九州テクニカルサポートセンター（TSC）等による技術サポート、オーバーホール・レトロフィット事業
• 協業・提携
  • 三井物産との資本業務提携（第三者割当）：
  • 三井物産が新株198万株を引受（議決権比率30%想定） → 筆頭株主へ
  • 業務提携内容：顧客開拓、グローバル販売体制強化、アライアンス構築、調達・コストダウン、M&A協業、人材連携（出向等）、DX・IT・サステナ支援 等
  • 期待シナジー：販売チャネル拡大、調達力向上、開発加速、知見・ネットワークの活用 等

重要な注記

• 会計方針の変更：資料中に特記なし（–）
• 特記事項（リスク等）
  • 半導体事業はシクリカル（市況変動が大きい）であり、投資にはタイミングと財務バランスの管理が必要。エクイティ調達を選択した理由として、借入過多を避け機動的な投資を行うためと説明
  • 第三者割当増資を選択した理由：短期間で確実に資金調達でき、かつ三井物産を割当先として事業上の協働（販売支援等）を確保するため
• 今後の主なイベント・告知
  • 三井物産との資本業務提携（第三者割当）実行・関連施策の展開
  • 新中期経営計画（2024年4月〜2028年3月）に基づく投資・開発プロジェクトの実行（技術開発棟、新機種開発、九州TSC整備 等）

（注）
– 本まとめは決算説明会資料に基づく整理であり、資料記載の数値・グラフを要約しています。不明な項目・明確な記載のない項目は「–」と表示しています。
– 本資料は情報整理を目的としており、投資助言や投資判断を提供するものではありません。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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