決算短信：フジミインコーポレーテッド（5384）

2026年３月期 第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）

エグゼクティブサマリー

• 決算サプライズ：通期予想（2025年5月13日公表）を想定していた業績を上回り、同日付で通期業績予想を修正（上振れ）。中間期は会社の想定を上回る着地。
• 業績の方向性：増収増益（売上高33,496百万円、前年同期比＋8.9％／営業利益6,469百万円、前年同期比＋13.4％）。
• 注目すべき変化：先端半導体向けCMP製品およびシリコンウェハー向けポリシング材の販売増が主因。建設仮勘定（設備投資の進捗）や長期借入金の増加（10,000百万円）が顕著。
• 今後の見通し：通期予想を修正（通期売上67,900百万円、営業利益13,000百万円、親会社株主に帰属する当期純利益9,400百万円）。中間進捗は売上で49.3％、営業利益で49.8％、純利益で49.7％と概ね想定ペース。
• 投資家への示唆：半導体関連の需要回復に伴う上振れ。一方で大型投資（設備投資増）とそれに伴う借入増加、上期のキャッシュフローは投資により悪化している点に留意。

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名：株式会社フジミインコーポレーテッド
  • 主要事業分野：研磨材・化学製品（半導体向けCMP製品、シリコンウェハー向けポリシング材、ハードディスク基板向け製品、一般工業用研磨材等）
  • 代表者名：代表取締役社長 関 敬史
  • 上場市場：東証（コード 5384）
  • URL：https://www.fujimiinc.co.jp/
• 報告概要:
  • 提出日：2025年11月5日
  • 対象会計期間：2025年4月1日～2025年9月30日（2026年3月期 第2四半期・中間期／連結）
  • 決算説明会：有（アナリスト向け）
  • 決算補足説明資料：作成有（2025年11月12日に掲載予定）
• セグメント:
  • 日本：CMP製品、シリコンウェハー向け製品等（中核市場）
  • 北米：シリコンウェハー向けラッピング材等
  • アジア：先端ロジック向けCMP、ハードディスク基板向け製品等
  • 欧州：CMP製品等
• 発行済株式:
  • 期末発行済株式数（普通株式）：80,098,500株
  • 期末自己株式数：5,915,244株
  • 期中平均株式数（中間期）：74,183,291株
• 今後の予定:
  • 半期報告書提出予定日：2025年11月7日
  • 配当支払開始予定日：2025年12月4日
  • その他IRイベント：決算説明会（アナリスト向け）実施（詳細は同社ウェブ参照）

決算サプライズ分析

• 予想vs実績（会社公表の通期予想に対する中間進捗）
  • 売上高：中間33,496百万円　→ 通期予想67,900百万円に対する進捗率49.3％
  • 営業利益：中間6,469百万円　→ 通期予想13,000百万円に対する進捗率49.8％
  • 親会社株主に帰属する中間純利益：4,671百万円　→ 通期予想9,400百万円に対する進捗率49.7％
  • （注）中間期単独での会社予想（中間目標値）の開示はなく、会社は通期予想を「修正」した旨を開示
• サプライズの要因：
  • 先端半導体向けCMP製品およびポリシング材の販売増が売上・利益を押し上げたことが主因。
  • 一方で北米の小口径ラッピング材は販売減でマイナス寄与。
• 通期への影響：
  • 業績動向を踏まえ通期業績予想を上方修正（別途「業績予想の修正に関するお知らせ」を開示）。中間進捗は概ね50％で、通期予想達成は会社の修正後前提で可能性ありと判断している旨。

財務指標

• 財務諸表の要点（当中間期：2025/9/30）
  • 総資産：104,655百万円（前期末90,908百万円、前期末比＋15.1％）
  • 純資産：80,274百万円（前期末76,895百万円、前期末比＋4.4％）
  • 自己資本：79,471百万円
  • 自己資本比率：75.9％（安定水準。目安：40%以上で安定）
• 主要損益（中間累計）
  • 売上高：33,496百万円（前年同期比＋8.9％、差額＋2,750百万円）
  • 営業利益：6,469百万円（前年同期比＋13.4％、差額＋767百万円）
  • 営業利益率：19.3％（6,469/33,496、前年同期は18.6％→改善）
  • 経常利益：6,257百万円（前年同期比＋11.3％）
  • 親会社株主に帰属する中間純利益：4,671百万円（前年同期比＋6.9％）
  • 1株当たり中間純利益（EPS）：62.98円（前年同期58.91円、＋6.9％）
• 収益性指標（注：概算）
  • ROE：約6.0％（中間純利益4,671百万円÷自己資本の平均約77,8xx百万円） → 目安8%以上で良好のためやや低め
  • ROA：約4.8％（中間純利益÷総資産平均約97,8xx百万円） → 目安5%以上に近接だが若干下回る
  • 営業利益率：約19.3％（業種内で高めの収益性）
• 進捗率分析（通期予想比）
  • 売上高進捗率：49.3％（通常ペースは期中で約50％、概ね想定内）
  • 営業利益進捗率：49.8％（同上）
  • 純利益進捗率：49.7％（同上）
• キャッシュフロー（中間累計）
  • 営業CF：3,839百万円（前年同期6,798百万円、減少）※税金支払増や運転資本の変動により減少
  • 投資CF：△7,474百万円（前年同期△4,116百万円、支出増。主に有形固定資産取得10,149百万円）
  • 財務CF：7,163百万円（前年同期△2,817百万円。長期借入金による収入10,000百万円が主因）
  • フリーCF（営業CF−投資CF）：△3,635百万円（マイナス）
  • 現金及び現金同等物（期末）：27,865百万円（前年同期32,012百万円、減少）
  • 営業CF/純利益比率：約0.82（営業CF3,839 ÷ 親会社株主に帰属する中間純利益4,671）→ 目安1.0以上が健全のためやや低め
• 四半期推移（QoQ）：四半期ごとの詳細数値は開示の中間表に基づくが、半期合計で見て増収増益傾向。
• 財務安全性：
  • 自己資本比率：75.9％（安定水準。目安40%以上で安定）
  • 有利子負債：長期借入金10,000百万円計上（当中間期）。負債総額24,381百万円（前期末14,012百万円増）
  • 流動比率：流動資産59,882百万円／流動負債12,426百万円 → 約482％（非常に高い余裕）

特別損益・一時的要因

• 特別損失：工場再編費用 52百万円（当期）
• 特別利益：該当事項なし
• 一時的要因の影響：特別損失は小幅（52百万円）で業績の主要因は事業収益の増加によるもの。為替換算差額の改善（為替換算調整勘定＋940百万円）により包括利益が増加。
• 継続性の判断：一時費用は小規模で継続的影響は限定的と見られる。設備投資や生産体制強化は中長期的に収益に影響する可能性あり。

配当

• 配当実績と予想：
  • 2025年3月期：中間配当36.67円、期末配当36.67円、年間合計73.34円
  • 2026年3月期（中間）：36.67円（中間配当。直近公表配当予想からの修正：無）
  • 2026年3月期（通期予想）：年間合計73.34円（予想は維持）
• 配当利回り：–（株価情報が未提示のため算出不可）
• 配当性向：通期予想ベースの配当性向は明示なし（単純計算で参考：予想当期純利益9,400百万円、配当総額＝中間+期末×発行済株式数の算出必要 →明示不可）
• 株主還元方針：特別配当の記載なし。自社株買いは記載なし。

設備投資・研究開発

• 設備投資：
  • 有形固定資産の取得による支出（中間累計）：10,149百万円（前年同期4,401百万円）→ 大幅増（建設仮勘定が8,416百万円増加し、建設投資が進行）
  • 減価償却費：1,064百万円（前年同期942百万円）
• 研究開発：
  • 主なテーマ：先端半導体向けCMP等への事業投資（文中の説明より）

受注・在庫状況（該当情報）

• 在庫状況：
  • 商品及び製品：6,693百万円（前年同期5,991百万円、＋11.7％）
  • 仕掛品：1,668百万円（前年同期1,620百万円、＋3.0％）
  • 原材料及び貯蔵品：6,180百万円（前年同期6,448百万円、△4.2％）
  • 在庫回転日に関する記載：なし

セグメント別情報

• セグメント別売上・利益（中間累計・当中間期）
  • 日本：売上19,425百万円（＋11.5％）、セグメント利益5,552百万円（＋21.2％）
  • 北米：売上3,845百万円（△6.4％）、セグメント利益178百万円（△8.3％）
  • アジア：売上8,975百万円（＋9.1％）、セグメント利益2,297百万円（＋0.0％）
  • 欧州：売上1,251百万円（＋26.0％）、セグメント利益100百万円（＋42.9％）
• 用途別：
  • CMP製品：売上16,732百万円（＋11.3％）
  • シリコンウェハー向け：ラッピング材3,711百万円（△2.1％）、ポリシング材6,928百万円（＋13.1％）
  • ハードディスク基板向け：1,000百万円（△22.5％）
  • 一般工業用研磨材：3,511百万円（＋33.1％、子会社の連結化効果含む）
• セグメント戦略：先端半導体向けの需要取込が成長を牽引。アジアは先行投資（人員増等）でコスト先行。

中長期計画との整合性

• 中期経営計画への言及：資料中に直接的な中期数値目標の進捗記載は限定的だが、先端分野への受注拡大・設備投資は中期方針に合致する旨の示唆あり。
• KPI達成状況：主要KPI（売上成長・利益率）は増収増益で順調。ただしROEは目安を下回る水準。

競合状況や市場動向

• 市場動向：世界半導体市場はAI向け先端デバイスの需要が牽引。PC/スマホ/車載はまだ回復途上。地政学リスクや関税等の影響は継続的リスクとして認識。
• 競合比較：同業他社との直接比較データは開示されていないため記載不可（–）。

今後の見通し

• 業績予想：
  • 通期（2025年4月1日～2026年3月31日・修正後）：売上67,900百万円（＋8.6％）、営業利益13,000百万円（＋10.4％）、経常利益12,750百万円（＋4.1％）、親会社株主に帰属する当期純利益9,400百万円（△0.3％）、EPS126.71円
  • 予想修正の有無：有（当中間期の業績を踏まえ修正）
  • 会社予想の前提条件：為替や原材料等の具体数値は別添（「添付資料2」参照）にて開示予定
• 予想の信頼性：上期の進捗は概ね50％で、会社は前提を見直し修正済み。過去の予想達成傾向の記載は限定的（–）。
• リスク要因：
  • 半導体需要の景況変動、地政学リスク、為替変動、原材料価格の変動、顧客生産プロセスの変化（例：HDD向け需要減少）など。

重要な注記

• 会計方針の変更：特になし（会計基準等の改正・会計方針の変更・会計上の見積りの変更 いずれも無）
• 連結範囲の変更：無
• 監査状況：第2四半期決算短信は公認会計士または監査法人のレビュー対象外
• その他：決算補足説明資料は2025年11月12日に同社ウェブサイトに掲載予定

（注記）

• 不明な項目は「–」で表示しています。
• 指標の良否目安：自己資本比率75.9％（安定水準、目安40％超）、ROE約6.0％（目安8％以上が良好）、ROA約4.8％（目安5％以上が良好）、営業CF/純利益比率約0.82（目安1.0以上が健全）。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

企業情報

このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.11)」によって自動生成されました。

本レポートは、不特定多数の投資家に向けた一般的な情報提供を目的としており、個別の投資ニーズや状況に基づく助言を行うものではありません。記載されている情報は、AIによる分析や公開データに基づいて作成されたものであり、その正確性、完全性、適時性について保証するものではありません。また、これらの情報は予告なく変更または削除される場合があります。

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