決算説明：東京精密（7729）

2025年度(2026年3月期) 第2四半期決算説明会 (ノート付)

エグゼクティブサマリー

• 経営陣のメッセージ: 上期は受注が想定を上振れ（HBM向けプローバ等を上期に獲得）し、売上高は上期既往ピークを更新。下期もHPC/中国ハイエンド、計測は航空宇宙・防衛を期待。研究開発・設備投資を積極的に拡大し、配当予想を増配修正（214円→222円/株）。
• 業績ハイライト: 上期売上高771億円（前年同期比＋8％、目安：良）、営業利益147億円（前年同期比＋10％、営業利益率19%、目安：良）、当期純利益96億円（前年同期比−29％、特別損失21億円計上に起因、目安：悪）。受注高は806億円（前年同期比＋13％、目安：良）。
• 戦略の方向性: 検査装置（プローバ）の生産能力増強に資本投下を拡大、研究開発強化を継続。HPC（生成AI含む）や中国ハイエンド市場、計測分野の航空宇宙・防衛需要を重点領域とする。
• 注目材料: 半導体向けHBM案件の前倒し受注（受注構成でプローバが7割超）、特別損失21億円（プローバの高精度温度技術に関連する不具合対策費）。通期業績予想は売上高・営業利益を上方修正（通期売上1640億円、前回比＋50億円）した一方、純利益は特別損失の影響で下方修正（通期純利益205億円）。年間配当を222円/株に増配（特別損失を控除した仮定に基づく）。
• 一言評価: 受注・売上・営業利益は堅調で成長投資を拡大する一方、製品不具合に伴う一時費用が純利益に影響している決算説明。

基本情報

• 企業概要: 株式会社東京精密（Accretech）。主要事業分野：半導体製造装置（検査装置／プローバ、加工装置（ダイサ・研削））および精密計測機器（汎用計測、自動計測、充放電試験システム）。代表者：代表取締役社長 CEO 木村 龍一。
• 説明者: 代表取締役社長 CEO 木村 龍一（全体説明・経営方針）、取締役 半導体社 執行役員カンパニー長 伯耆田 貴浩（半導体セグメント）、計測社 執行役員カンパニー長 石川 一政（計測セグメント）、執行役員常務 CFO 小泉 公人（財務・資本政策）。各発言概要はスライドに準拠（上期総括、受注動向、通期の見通し・修正、投資計画の変更、配当修正等）。
• セグメント:
  • 半導体製造装置セグメント（検査装置（プローバ）、加工装置（ダイサ・研削））: 半導体向け装置の設計・製造・販売。
  • 計測機器セグメント（汎用計測機器、自動計測機器、充放電試験システム）: 産業用途・自動車・航空宇宙・防衛向け等の計測機器販売・サービス。

業績サマリー

• 主要指標（単位：億円）
  • 売上高：771億円（前年同期比＋8%）（目安：良）
  • 営業利益：147億円（前年同期比＋10%）、営業利益率19%（目安：良）
  • 経常利益：150億円（前年同期比＋14%）（目安：良）
  • 当期純利益：96億円（前年同期比−29%）（目安：悪；特別損失21億円計上の影響）
  • 1株当たり利益（EPS）：–（資料上で明確な通期/上期EPSが読み取りにくいため、項目は –）
• 予想との比較:
  • 会社予想に対する達成率（通期予想に対する上期実績の進捗）: 売上高進捗率 771/1,640 ≒ 47.0%、営業利益進捗率 147/315 ≒ 46.7%、純利益進捗率 96/205 ≒ 46.8%。
  • サプライズの有無: 上期受注高の上振れ（HBM向けの期ずれ受注）により通期売上高を前回予想比＋50億円に上方修正。純利益は特別損失計上により下方修正。
• 進捗状況:
  • 通期予想に対する進捗率は上記（売上・営業利益・純利益ともに約47%）。第2四半期までに概ね半分を達成。
  • 過去同時期との進捗比較：前年同時期比で売上・営業利益は増加、純利益は特別損失で減少（詳細数値は上記）。
• セグメント別状況（上期／前年同期比）
  • 半導体製造装置: 受注高613億円（前年同期比＋19%）、売上高594億円（前年同期比＋9%）、営業利益123億円（前年同期比＋11%）、営業利益率約21%（横ばい）。寄与度は全社増収の主因（目安：良）。
  • 計測機器: 受注高193億円（前年同期比−1%）、売上高177億円（前年同期比＋3%）、営業利益24億円（前年同期比＋5%）、営業利益率約14%（目安：中立）。受注は概ね想定内で、航空宇宙・防衛分野等が寄与。

業績の背景分析

• 業績概要: 半導体セグメントが好調で受注・売上を牽引。HBM向けプローバ受注が上期に前倒しで計上されたことが受注上振れの主因。計測は更新投資や航空宇宙・防衛向け需要で底堅く推移。
• 増減要因:
  • 増収の主因: 半導体向け需要（HPC/生成AI、Chinaハイエンド）、HBM向け受注の前倒し。
  • 減益の主因（純利益減少）: 半導体の検査装置（プローバ）に関する製品不具合対応・予防措置費用21億円を特別損失で計上。経常・営業レベルは増益。
  • コスト要因: 部材調達価格上昇、経費増の影響を受けており原価低減活動を継続。
• 競争環境: 資料では市場シェアの具体数値や競合比較は記載なし → 競合との比較は –。ただしHPC/中国ハイエンド分野で需要が回復しており、OSAT稼働回復も追い風。
• リスク要因: 為替変動（前提レートは1ドル=140円で軽微と想定）、部材価格上昇、サプライチェーンおよび設置遅延（台風等の気象影響事例あり）、製品品質リスク（今回の不具合対応）、規制・関税（計測では第1四半期に関税影響を見ていた顧客の動きが報告されている）。

戦略と施策

• 現在の戦略: HPC（生成AI含む）・中国向けハイエンドを主軸に半導体向け装置の受注拡大、検査装置の生産能力増強、計測では航空宇宙・防衛分野の獲得を重点化。研究開発強化と設備投資積増し。
• 進行中の施策: 研究開発費を通期で+5億円（計120億円）、設備投資を通期で+10億円（計120億円）に増額。名古屋工場が2025年8月に竣工。埼玉県飯能市隣接地の土地取得検討（生産拡張の可能性）。原価低減活動推進。
• セグメント別施策:
  • 半導体: プローバ（検査装置）生産能力増強、HPC/HBM市場に注力。
  • 計測: 航空宇宙・防衛、充放電試験システム等で事業機会獲得。
• 新たな取り組み: 配当方針の見直し（配当予想を特別損失除外前提で修正し増配）。不具合への技術的対応策は確立済と説明（将来業績への長期影響は限定的と判断）。

将来予測と見通し

• 業績予想（2025年度通期、単位：億円／表中の修正値）
  • 売上高：1,640億円（前回予想比＋50億円、前期比＋9%）
  • 営業利益：315億円（前回比＋5億円、前期比＋6%）、営業利益率19%（目安：良）
  • 経常利益：315億円（前回比＋5億円、前期比＋5%）
  • 当期純利益：205億円（前回比−12億円、前期比−20%）※特別損失計上を反映
• 予想の前提条件: 為替は1ドル=140円を据え置き（為替影響は軽微と見積もり）。半導体はHPC（生成AI含む）、中国ハイエンド需要、OSAT稼働回復、下期はHBMを除くメモリの出荷増を想定。計測は更新投資・航空宇宙防衛需要を想定。
• 予想修正: 2025年8月公表値から売上高＋50億円、営業利益＋5億円、経常利益＋5億円、当期純利益は特別損失の影響で下方修正（通期205億円）。主なドライバーは上期受注の上振れ（半導体中心）および特別損失。
• マクロ経済の影響: 為替、部材価格、世界的な半導体需要動向（特にHPC/中国向け）、および地政学リスク（輸出規制等）が影響要因。

配当と株主還元

• 配当方針: 既存の株主還元方針に沿い配当を実施。今回、特別損失を控除した仮定により配当予想を上方修正。
• 配当実績・予想: 中間配当：111円、期末配当：111円（通期合計222円/株、前回公表値から＋8円）。（目安：増配はポジティブ）
• 特別配当: なし。

製品やサービス

• 製品: 半導体向け検査装置（プローバ）、加工装置（ダイサ・研削装置）。上期はHBM向けプローバ受注が増加し、受注構成比でプローバが約7割超。計測は汎用計測・自動計測・充放電試験システム。
• サービス: 設置・据付・保守等（詳細は資料に限定的記載）。提供エリアはグローバル（特に中国含む半導体顧客、OSAT等）。
• 成長ドライバー: 生産AIを含むHPC需要、Chinaハイエンド案件、HBMおよびメモリ需要の回復、計測分野の航空宇宙・防衛分野や充放電試験ニーズ。

Q&Aハイライト

• 経営陣の姿勢: 説明内容からは受注上振れを前向きに評価し、品質問題については技術的な対応を完了または明確にしており将来影響は限定的とする姿勢。投資（R&D・設備）を強化する積極姿勢が示されている。

経営陣のトーン分析

• 自信度: 全体として中立〜やや強気。受注増をポジティブに説明し、下期も市場期待（HPC・中国向け）を示す一方、部材価格上昇等のコスト懸念は認識している。
• 表現の変化: 前回説明会（8月）からは上期受注上振れにより通期予想を上方修正するなど前向きな変更。配当については特別損失を控除する前提で増配を発表。
• 重視している話題: 半導体受注動向（特にHPC/HBM）、生産能力強化（設備投資）、研究開発投資、品質問題への対応。
• 回避している話題: Q&Aや競合比較・中長期数値の詳細は資料上で深掘りが少ない。

投資判断のポイント（説明会から読み取れる材料整理）

• ポジティブ要因:
  • 上期受注の大幅上振れ（HBM向けプローバ等）、売上・営業利益の増加。
  • 名古屋工場竣工など設備投資による生産能力向上とR&D強化。
  • 下期見通しでHPC/中国ハイエンド、計測の航空宇宙・防衛需要を想定。
• ネガティブ要因:
  • 製品不具合対応による特別損失21億円（当期純利益に影響）。
  • 部材調達価格・経費上昇の継続的インパクト。
  • 設置遅延等の天候リスクやサプライチェーン要因。
• 不確実性: 下期の受注・出荷タイミング（上期受注の反動減懸念）、為替や部材価格の推移、品質対策の長期的影響評価。
• 注目すべきカタリスト:
  • 下期のHBM以外メモリ向け出荷増／HPC案件の出荷進捗。
  • 設備投資（名古屋の稼働状況、新用地取得の決定）やR&D成果の公表。
  • 次回の業績修正・四半期決算での特別損失後の収益回復状況、配当の確定情報。

重要な注記

• 会計／開示関連: 本プレゼン資料は監査法人による監査の対象外である旨の注記あり。
• 特記事項: 特別損失21億円（製品不具合対策費）を計上。配当予想は特別損失を除外した仮定に基づく修正である点に留意。
• その他: 名古屋工場竣工（2025年8月）、埼玉飯能隣接地の土地購入検討により設備投資計画の見直しを検討中。

（注）本要約は提供された決算説明資料に基づく情報整理であり、投資助言を行うものではありません。不明・非開示の項目は「–」と記載しています。数字は資料記載のまま「億円」単位で記載し、簡便な良/悪の目安を併記しています。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.12)」によって自動生成されました。

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