決算説明：東京精密（7729）

2025年度(2026年3月期) 第2四半期決算説明会

エグゼクティブサマリー

• 経営陣のメッセージ: 上期受注が想定を上振れたことで通期売上見通しを上方修正（売上高予想を+50億円）。一方、製品不具合対策による特別損失を計上し、当期純利益は減少。HPC（生成AI含む）・HBM需要や航空宇宙・防衛向け需要に期待。
• 業績ハイライト: 売上高771億円（前年同期比+8%：良い）、営業利益147億円（前年同期比+10%：良い）、経常利益150億円（前年同期比+14%：良い）、当期純利益96億円（前年同期比-29%：悪い、特別損失21億円計上が主因）。
• 戦略の方向性: 半導体向けではHPC/HBMやグローバルOSAT向け出荷増強を想定。計測分野では航空宇宙・防衛関連や更新投資を取り込む方針。研究開発費・設備投資計画を上方修正し成長投資を継続。
• 注目材料: 上期受注の上振れ（主にHBM向けプローバ）が通期上方修正の主因。特別損失（製品不具合対策費21億円）計上により純利益は下振れ。年間配当予想を214円→222円/株に修正。
• 一言評価: 受注・売上は堅調だが、一時的な損失計上で純利益が圧迫された決算。

基本情報

• 企業概要: 株式会社東京精密（Accretech）。主要事業分野：
  • 半導体製造装置セグメント（検査装置（プローバ）・加工装置（ダイサ・研削装置）等）
  • 計測機器セグメント（汎用計測機器、自動計測機器、充放電試験システム等）
  • 代表者名：代表取締役社長 CEO 木村 龍一
• 説明者:
  • 木村 龍一（代表取締役社長CEO）— 全社方針・戦略等の説明
  • 伯耆田 貴浩（取締役 半導体社 執行役員カンパニー長）— 半導体セグメント関連説明
  • 石川 一政（計測社 執行役員カンパニー長）— 計測セグメント関連説明
  • 小泉 公人（執行役員常務 CFO）— 財務・業績概況・配当等
• セグメント:
  • 半導体製造装置セグメント：プローバ等の検査装置、ダイサ・研削等の加工装置（主に半導体向け）
  • 計測機器セグメント：汎用計測機器、自動計測機器、充放電試験システム（自動車・航空宇宙・防衛等）

業績サマリー

• 主要指標（上期：2025年度上期 = FY2026/3 1H）
  • 受注高：806億円（前年同期比+13%：良い）
  • 営業収益（売上高）：771億円（前年同期比+8%：良い）
  • 営業利益：147億円（前年同期比+10%：良い） 営業利益率：19%（前年同期比±0pt）
  • 経常利益：150億円（前年同期比+14%：良い）
  • 純利益（親会社株主に帰属する当期純利益）：96億円（前年同期比-29%：悪い）
  • 1株当たり利益（EPS）：–（明確な上期EPS記載なしのため省略）
• 予想との比較:
  • 会社予想に対する達成率（通期予想1,640億円に対する上期実績）：売上達成率 771/1,640 = 約47.0%（進捗は概ね計画線に近い）
  • サプライズの有無：受注高の上振れ（特にHBM向け）が想定超過でサプライズ（ポジティブ）。一方、特別損失計上で純利益は想定下振れ（ネガティブ）。
• 進捗状況:
  • 通期予想に対する進捗率（売上・営業利益・純利益）：売上約47.0%、営業利益約46.7%、純利益約46.8%（いずれも計画進捗はほぼ半期想定に近い）
  • 中期経営計画や年度目標に対する達成率：–（中期数値が提示されていないため省略）
  • 過去同時期との進捗率比較：前年同期間売上714億→771億（+8%）、営業利益134億→147億（+10%）。進捗は改善。
• セグメント別状況（上期／前年同期比）:
  • 半導体製造装置
  • 受注高：613億円（+19%：良い）
  • 売上高：594億円（+9%：良い）
  • 営業利益：123億円（+11%：良い） 営業利益率：約21%（前年同期比±0pt）
  • 計測機器
  • 受注高：193億円（-1%：ほぼ横ばい/やや弱い）
  • 売上高：177億円（+3%：横ばい〜やや良い）
  • 営業利益：24億円（+5%：良い） 営業利益率：約14%（前年同期比±0pt）

業績の背景分析

• 業績概要: 受注・売上ともに前年同期比で増加。半導体はHBM向けなどHPC関連案件の受注が上期で寄与。計測は航空宇宙・防衛関連や更新投資が底堅く推移。発生した特別損失（製品不具合対策21億円）が純利益を圧迫。
• 増減要因:
  • 増収の主因：半導体セグメントでのHBM向け受注増、HPC向け案件の増加、グローバルOSAT向け需要回復。
  • 減収/下振れ要因：一部地域で台風等の影響により一部出荷が想定を下回った点（半導体売上でやや下振れ）。
  • 増益の主因：売上増により営業増益。ただし、部材調達価格や経費上昇のマイナス影響を受けている。
  • 減益の主因：製品不具合対策費として特別損失21億円を計上したことにより当期純利益が減少。
• 競争環境: 半導体装置ではHPC/HBM分野での需要増に対応し、プローバ（検査装置）の構成比増加。競合比較の具体数値は提示なし（–）。
• リスク要因: 為替変動（想定為替140円/ドルだが変動リスクあり）、部材調達価格上昇、自然災害による出荷遅延、特定顧客・用途（HPC/HBM・中国向け）への依存度、製品品質問題による追加コスト。

戦略と施策

• 現在の戦略: 半導体向けは生成AIを含むHPC領域と中国ハイエンド需要を重視し、HBM・ロジック向け比率を高める。グローバルOSAT向けの稼働回復に対応。計測分野では更新投資・航空宇宙・防衛の需要を取り込む。
• 進行中の施策: 上期の受注上振れを受けて通期の研究開発費・設備投資計画を増額（通期R&D 120億→改定後120億、上期55億）。設備投資も通期120億に修正。出荷・据付の計画遂行。
• セグメント別施策:
  • 半導体：HBM向けプローバの受注獲得・出荷増、OSAT向け出荷強化。
  • 計測：航空宇宙・防衛向け製品投入・受注取り込み、充放電試験システム等で安定収益。
• 新たな取り組み: 特記のM&A等は説明会資料で言及なし（–）。製品不具合への対策費計上と品質改善対応が短期的課題。

将来予測と見通し

• 業績予想（2025年度通期＝2026年3月期）
  • 売上高：1,640億円（前回 forecast 比 +50億、前期比+9%：良い）
  • 営業利益：315億円（前回比 +5億、前期比+6%：良い） 営業利益率：19%（前年同水準）
  • 経常利益：315億円（前期比+5%：良い）
  • 当期純利益：205億円（前期比-20%：悪い、特別損失影響）
  • 予想の前提条件：為替 140円/USD を前提（為替影響は軽微と想定）。需要前提はHPC・中国ハイエンドの継続、グローバルOSATの稼働回復、計測は高水準維持。
  • 経営陣の自信度：受注上振れを踏まえ通期上方修正を実施しており、上期実績を評価する姿勢。ただしコスト上昇・特別損失などに対する慎重さも示唆。
• 予想修正:
  • 通期予想の修正有無：あり（売上高+50億円、営業利益・経常利益+5億、当期純利益は特別損失を反映し下方修正）。
  • 修正理由：上期受注高の上振れを主因に売上・利益を上方修正。純利益は製品不具合対策の特別損失を反映し下方修正。
  • 修正の主要ドライバー：半導体セグメントの受注上振れ（HBM含む）が主因。
• 中長期計画とKPI進捗:
  • 中期計画の詳細・KPIは資料で明示なし（–）。R&D増額・設備投資で将来の成長基盤を強化する方針。
  • 売上高目標・利益目標：通期売上目標 1,640億円（今回修正値）、現時点進捗は上期で約47%。
• 予想の信頼性: 直近の受注動向を踏まえ上方修正を行っており、受注ベースの高い透明性はあるが、自然災害や部材コスト、品質問題など短期の不確実性は残る。
• マクロ経済の影響: 為替（140円/ドル前提）、半導体市況（HPC/生成AI需要）、中国向け需要、部材価格・物流コストが業績に影響。

配当と株主還元

• 配当方針: 特別損失を除いた業績を勘案し、通期配当を修正（会社説明による）。
• 配当実績・予想:
  • 2025年度（2026年3月期）通期予想：222円/株（前年から +8円）
  • 中間配当：111円/株（上期実績・予想）
  • 期末配当：111円/株（下期予想）
  • 前年比較：前年通期（2024年度）253円→今回通期予想222円（-31円：減配）
  • 配当利回り、配当性向：–（具体利回り・性向の数値提示なし）
• 特別配当: なし（資料に記載なし）
• その他株主還元: 自社株買い・株式分割に関する記載はなし（–）。

製品やサービス

• 製品:
  • 半導体向け：検査装置（プローバ：HBM向け比率増）、ダイサ・研削等の加工装置。受注構成でプローバ比率が上昇。
  • 計測機器：汎用計測機器、自動計測機器、充放電試験システム。特に航空宇宙・防衛関連での需要。
• サービス: 出荷・据付、保守等（詳細は資料に限定的記載）。
• 協業・提携: 資料上の明確な新規提携情報はなし（–）。
• 成長ドライバー: HPC（生成AI含む）・HBM需要、グローバルOSATの回復、航空宇宙・防衛関連の計測需要、更新投資。

Q&Aハイライト

• 注目の質問と回答: Q&Aスライドは存在するが、個別質問・回答の記載は資料には提示されていない（–）。
• 経営陣の姿勢: 受注状況や戦略に関し積極的に説明する一方、コスト上昇・特別損失等には慎重な姿勢。
• 未回答事項: Q&Aの詳細内容は資料に記載なし（–）。

経営陣のトーン分析

• 自信度: 中立〜やや強気。受注上振れを強調し通期修正を行うなど成長見通しには前向きだが、特別損失やコスト上昇には慎重。
• 表現の変化: 前回説明会からの言葉遣いの定量比較はできないが、上期受注好調を受けてポジティブな表現を使用。
• 重視している話題: 半導体（HPC/HBM）, 受注動向、R&D／設備投資、品質対策（特別損失）。
• 回避している話題: Q&A内容の開示は限定的で、特定顧客依存や詳細な競合比較は深掘りされていない（== 回避している可能性あり）。

投資判断のポイント（情報整理）

• ポジティブ要因:
  • 上期受注高の上振れ（特にHBM向け）により通期売上を上方修正。
  • 半導体分野（HPC/生成AI）での需要取り込みが進む。
  • 強固な財務基盤（自己資本比率：約74.8%）とプラスのフリーキャッシュフロー（上期はプラス）。
  • 研究開発費・設備投資を増額し成長投資を継続。
• ネガティブ要因:
  • 製品不具合対策による特別損失21億円で純利益が大幅減少。
  • 部材調達価格や経費上昇の継続的影響。
  • 自然災害等による出荷遅延リスク（既に一部影響）。
  • 収益が特定用途（HPC/HBM）や地域（中国ハイエンド）に依存する可能性。
• 不確実性:
  • 為替変動（想定140円/ドル）や半導体市況の変動、品質問題の再発リスク。
• 注目すべきカタリスト:
  • HBM向け案件の出荷・据付状況（四半期ごとの売上貢献）
  • グローバルOSAT向け出荷動向
  • 航空宇宙・防衛関連の受注拡大動向
  • 次回四半期決算での特別損失処理の影響／品質改善の進捗
  • 中期経営計画やR&D投資の成果（新製品投入など）

重要な注記

• 会計方針: 特段の会計方針変更の記載はなし。なお、本プレゼン資料は監査法人による監査の対象外である点に注意。
• リスク要因: 資料冒頭にも注記あり（市況、競争、半導体・自動車関連の世界的状況など多くの不確実要因が影響）。
• その他: 特別損失（製品不具合対策費21億円）については今後の改善対応の注視が必要。

（注）資料記載の数値は億円単位での要約表示に基づく。明確に資料中で示されていない項目は“–”で省略しております。本まとめは提供資料に基づく整理であり、投資助言を目的としたものではありません。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.12)」によって自動生成されました。

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