決算短信：マルマエ（6264）

2026年8月期 第1四半期決算短信日本基準

エグゼクティブサマリー

• 決算サプライズ: 会社の通期予想の修正は無し（修正の有無：無）。市場予想との乖離は開示資料に記載なし（市場予想：–）。
• 業績の方向性: 四半期累計で増収増益の区分は前年同四半期の連結比較データがないため前年比較は不可（前年同期比：–）。ただし総額では売上高4,244百万円、営業利益701百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益434百万円と高い営業利益率を確保。
• 注目すべき変化: 固定資産の減価償却方法の変更等により、当期営業利益・経常利益・四半期純利益がそれぞれ約40百万円増加する影響あり。またKMXの完全子会社化（吸収合併予定）等のグループ再編が進行中。
• 今後の見通し: 通期予想（売上高8,100百万円、営業利益1,200百万円、当期純利益700百万円）は維持。第1四半期の進捗は売上高で約52%、営業利益で約58%、当期純利益で約62%と利益進捗は良好。通期達成の可能性は現時点で高いと判断できるが、半導体市況や顧客投資の波に左右される点に留意。
• 投資家への示唆: 高い営業利益率（約16.5%）と配当予想の増額（年間56円予想）を注視。固定資産の会計処理変更や子会社化による将来の収益・キャッシュフロー影響を確認することが重要。

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名: 株式会社マルマエ（証券コード 6264）
  • 主要事業分野: 精密部品事業（半導体装置向け、FPD向けなどの精密機械部品製造・組立）および機能材料事業（半導体/IT材などの機能材料販売・提供）
  • 代表者名: 代表取締役社長 前田 俊一
  • 上場市場: 東証
• 報告概要:
  • 提出日: 2025年12月26日（決算短信の日付）
  • 対象会計期間: 2026年8月期 第1四半期（連結） 2025年9月1日～2025年11月30日
• セグメント:
  • 精密部品事業: 半導体・FPD等の製造装置向けの精密部品・組立（第1四半期売上計：外部売上 1,805百万円、セグメント利益 331百万円）
  • 機能材料事業: IT材、半導体/メモリ向けの機能材料販売等（第1四半期売上計：2,438百万円、セグメント利益 371百万円）
• 発行済株式:
  • 発行済株式数: 13,053,000株（開示表記）
  • 時価総額: –（開示資料に記載なし）
• 今後の予定:
  • 決算発表（通期・四半期の次回予定等）: –（資料に明記なし）
  • 備考: KMXの完全子会社化（吸収合併予定、効力発生日 2026年1月1日（予定））に関する記載あり

決算サプライズ分析

• 予想vs実績:
  • 会社予想との比較（第1四半期単独の会社予想は明示されていないため、通期予想との進捗で評価）
  • 売上高: 実績4,244百万円 / 通期予想8,100百万円 → 進捗率 52.4%
  • 営業利益: 実績701百万円 / 通期予想1,200百万円 → 進捗率 58.4%
  • 当期純利益: 実績434百万円 / 通期予想700百万円 → 進捗率 62.0%
  • 市場予想との比較: –（資料に市場予想は記載なし）
• サプライズの要因:
  • 主な増益要因: 検討中の減価償却方法変更による会計上の改善（当期で約40百万円の増益影響）、補助金収入等の特別利益（補助金収入 35百万円）や外部需要の回復。
  • 在庫や原材料、外注費の変動があるが、セグメント別に需要回復が見られる。
• 通期への影響:
  • 決算短信では通期見通しの修正は無し。第1四半期の進捗率は概ね良好で、現時点では通期予想の達成可能性は高いと判断されるが、半導体関連の設備投資動向で変動し得る。

財務指標（単位：百万円、％は必要に応じて明記）

• 財務諸表要点:
  • 総資産: 25,759 百万円（当第1四半期末）／前期末 25,423 百万円
  • 純資産: 8,302 百万円（当第1四半期末）／前期末 8,151 百万円
  • 現金及び預金: 4,178 百万円（前期末 4,252 百万円）
• 収益性（当第1四半期累計: 2025/9/1–2025/11/30）
  • 売上高: 4,244 百万円（前年同期比：–）
  • 営業利益: 701 百万円（前年同期比：–）、営業利益率 = 701 / 4,244 = 16.5%（同業種では高め）
  • 経常利益: 655 百万円（前年同期比：–）
  • 親会社株主に帰属する四半期純利益: 434 百万円（前年同期比：–）
  • 1株当たり四半期純利益（EPS）: 34.32 円（前年同期比：–）
• 収益性指標:
  • ROE = 当期純利益434 / 純資産8,302 = 約5.2%（目安8%以上で良好 → 現状は低め）
  • ROA = 当期純利益434 / 総資産25,759 = 約1.7%（目安5%以上で良好 → 現状は低め）
  • 営業利益率 = 16.5%（業種水準と比較して高水準）
• 進捗率分析（通期予想に対する第1四半期進捗）:
  • 売上高進捗率: 52.4%（通常は第1四半期で約25%前後の場合もあるが、同社業種の投資回復により高め）
  • 営業利益進捗率: 58.4%（利益面は進捗良好）
  • 純利益進捗率: 62.0%
  • 過去同期間との比較: 前年同期の連結比較データがないため比較不可（–）
• キャッシュフロー:
  • 営業CF: –（四半期キャッシュフロー計算書の詳細は添付資料参照だが短信本文では数値非掲載）
  • 投資CF: –（同上）
  • 財務CF: –（同上）
  • 減価償却費（四半期）: 272 百万円（注記）
  • フリーCF: –（計算に必要な営業CF/投資CFが開示されていないため –）
  • 営業CF/純利益比率: –（営業CF非開示）
  • 現金同等物残高の推移: 4,252 → 4,178 百万円（前期末→当第1四半期末、微減）
• 四半期推移（QoQ）:
  • 季節性: 半導体・設備投資に関連するため下期・上期で需給に変動の可能性あり（会社コメント参照）。
• 財務安全性:
  • 自己資本比率: 32.2%（目安40%以上で安定 → やや低めだが健全域に近い）
  • 流動負債合計: 4,993 百万円、固定負債合計: 12,463 百万円（長期借入金 11,835 百万円）
  • 負債比率・流動比率: 詳細割合は開示表計算で算出可能（流動資産 10,752 / 流動負債 4,993 → 流動比率 ≒ 215%）
• 効率性:
  • 総資産回転率や売上高営業利益率の推移は過去期比較欠如のため限定的（総資産回転率 = 売上高4,244 / 総資産25,759 ≒ 0.165 回/年）
• セグメント別:
  • 精密部品事業: 売上高（外部）1,805 百万円、セグメント利益 331 百万円
  • 機能材料事業: 売上高（外部）2,438 百万円、セグメント利益 371 百万円

特別損益・一時的要因

• 特別利益:
  • 補助金収入 35 百万円（四半期で計上）
• 特別損失: 該当記載なし（当期四半期は無し）
• 一時的要因の影響:
  • 補助金等を除いても営業利益率は高い。固定資産の減価償却方法変更の影響で当期利益が増加（約40百万円）。
• 継続性の判断:
  • 補助金や会計処理変更による一時的効果は単年度性の可能性あり。会計処理変更は今後も影響継続する可能性あり（既に適用開始）。

配当

• 配当実績と予想:
  • 2025年8月期（実績）: 中間 15.00 円、期末 25.00 円、年間 40.00 円
  • 2026年8月期（予想）: 中間 28.00 円、期末 28.00 円、年間 56.00 円（増配予想）
  • 配当利回り: –（株価未記載のため算出不可）
  • 配当性向: –（通期予想純利益700百万円に対する配当総額は計算可能：56円×発行済株式数13,053,000 ≒ 730.97百万円 → 配当性向 ≒ 730.97 / 700 ≒ 104%（注：自己株式数等を考慮した正確な計算は別表参照）。開示資料では配当性向記載なし。）
• 特別配当の有無: 無
• 株主還元方針: 特に自社株買いの記載はなし

設備投資・研究開発

• 設備投資: 当四半期での主要設備投資額の明細は四半期短信本文に限定記載なし（投資予定・新規投資に関する記述あり：半導体向け設備需要回復に伴う投資）。
• 減価償却費: 272 百万円（当第1四半期）
• 研究開発: R&D費用の明確数値は当該短信に記載なし（–）

受注・在庫状況（該当情報）

• 受注状況: 受注高・受注残の明示的数値は記載なし（–）
• 在庫状況:
  • 棚卸資産（商品及び製品、原材料等）: 合計 流動資産内で当期末 1,870 百万円（前期末 1,826 百万円）→ 在庫増加
  • 在庫の質: 明細（仕掛品・製品・原材料の内訳は財務諸表で一部開示）

セグメント別情報

• セグメント別状況（当第1四半期累計）
  • 精密部品事業 売上高（外部）: 1,805 百万円、セグメント利益 331 百万円
  • 機能材料事業 売上高（外部）: 2,438 百万円、セグメント利益 371 百万円
  • 構成比: 機能材料事業の売上比率がやや高く、両セグメントとも利益貢献
• 戦略・コメント: 半導体向け投資回復やメモリ向け需要の回復が寄与。FPD向けは回復途上だが堅調な需要がある旨の記載。

中長期計画との整合性

• 中期経営計画: セグメント拡充（KMアルミニウムの連結化等）を進め、機能材料事業の強化を明示。進捗は通期目標に対して第1四半期は良好。
• KPI達成状況: 特定KPIの数値は短信に限定記載なし（–）

競合状況や市場動向

• 競合他社比較: 同業他社との具体比較データは短信に記載なし（–）
• 市場動向: 半導体装置関連市場は2025年半ばで一時的な停滞があったが、底入れ・回復傾向およびNANDやDRAM向けの投資再開の兆し。これが同社の装置・素材需要にプラス影響。

今後の見通し

• 業績予想:
  • 通期予想（修正無し）: 売上高 8,100 百万円、営業利益 1,200 百万円、経常利益 1,100 百万円、親会社株主に帰属する当期純利益 700 百万円
  • 会社予想の前提条件: 半導体・IT投資の回復基調を前提（為替等の明示的前提は短信に限定記載なし）
• 予想の信頼性: 第1四半期の利益進捗は良好で、現時点では達成可能性は高め。ただし半導体市況や設備投資のタイミングに依存。
• リスク要因: 半導体装置・素材の需要変動、主要顧客の投資再編、原材料価格、為替変動、会計・合併による一時費用等。

重要な注記

• 会計方針: 有形固定資産の減価償却方法の変更を適用（影響：当第1四半期でセグメント利益において約40百万円の増益効果）。
• その他重要事項:
  • KMアルミニウム（KMX）を吸収合併し完全子会社化する計画（吸収合併の概要と予定日を記載）。
  • 四半期連結会計移行に伴い、前年同期との比較が出来ない項目あり。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.14)」によって自動生成されました。

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