2024年12月期第3四半期決算説明会資料
基本情報
- 企業概要:
- 企業名: メック株式会社
- 主要事業分野: 電子基板・部品製造用薬品の開発・製造販売、機械装置、各種資材の販売
- 代表者名: 代表取締役社長 前田和夫
- 説明会情報:
- 開催日時: 2024年11月11日(月)
- 報告期間: 2024年12月期 第3四半期
- セグメント: 薬品、機械、資材、その他
業績サマリー
- 主要指標 (百万円):
- 売上高: 13,682 (前年同期比 37.1%増)
- 営業利益: 3,649 (前年同期比 118.3%増)
- 経常利益: 3,700 (前年同期比 97.0%増)
- 純利益: 2,627 (前年同期比 53.9%増)
- 1株当たり利益: 140.32円 (前年同期比 56.2%増)
- セグメント別状況:
- 薬品売上高: 13,041百万円 (前年同期比 32.6%増)
- 主要製品売上高前年同期比: CZ 39.1%増、EXE 25.3%増、SF 24.6%増、V-Bond 12.3%増
- その他セグメントの売上高と構成比は資料からは不明
業績の背景分析
- 業績概要: 売上高、営業利益ともに大幅増。為替の影響もプラスに寄与。
- 増減要因: 主な増減要因は薬品売上高の増加、為替の影響。
- リスク要因: 半導体市況の変動
戦略と施策
- 現在の戦略: 新規事業の創出、既存技術の応用展開
- 進行中の施策: 北九州工場(仮称)建設 (2025年10月稼働予定)
将来予測と見通し
- 業績予想 (百万円):
- 売上高: 18,500 (前年比 32.0%増)
- 営業利益: 4,900 (前年比 96.6%増)
- 純利益: 3,600 (前年比 56.2%増)
- マクロ経済の影響: 半導体市況の回復基調を見込む。
配当と株主還元
- 配当方針: 中期目標連結配当性向30%、2024年目標ROE10%以上
- 配当実績: 2023年12月期 45.0円 (中間20.0円、期末25.0円)
- 配当予想: 2024年12月期 45.0円 (中間20.0円、期末25.0円)
製品やサービス
- 製品: 超粗化系密着向上剤(CZシリーズ)、多層電子基板向け密着向上剤(V-Bondシリーズ)、異方性エッチング剤(EXEシリーズ)、選択エッチング銅除去剤(SFシリーズ)など
重要な注記
- リスク要因: 半導体市況の変動、為替変動
付加情報
- 為替レート: 資料に記載されている為替レートは、2024年第3四半期の期中平均レート。
- PKG基板: PKG基板の超高密度化、超高周波化に対応した製品開発を進めている。
- 北九州工場: 新規工場建設による生産能力の増強を計画。
この概要は、提供された資料に基づいて作成されており、全ての情報が含まれているとは限りません。詳細な情報は、メック株式会社の公式発表資料をご確認ください。
上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。
企業情報
銘柄コード | 4971 |
企業名 | メック |
URL | https://www.mec-co.com/ |
市場区分 | プライム市場 |
業種 | 素材・化学 – 化学 |
このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (1.13.0)」によって自動生成されました。
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