決算短信：SUMCO（3436）

2024年12月期 決算短信〔日本基準〕（連結）

基本情報

• 企業名: 株式会社SUMCO
• 主要事業分野: 半導体
• 代表者名: 橋本 眞幸 (代表取締役会長兼CEO)
• 提出日: 2025年2月7日
• 対象会計期間: 2024年1月1日～2024年12月31日
• 株主総会: 2025年3月27日
• IRイベント: 2025年2月7日に機関投資家・証券アナリスト向け説明会開催予定

財務指標

• 財務諸表:
  • 貸借対照表:
  • 総資産: 1,172,683百万円 (2024年12月期) / 1,073,087百万円 (2023年12月期)
  • 純資産: 657,236百万円 (2024年12月期) / 635,527百万円 (2023年12月期)
  • 損益計算書:
  • 売上高: 396,619百万円 (2024年12月期) / 425,941百万円 (2023年12月期)
  • 営業利益: 36,924百万円 (2024年12月期) / 73,080百万円 (2023年12月期)
  • 経常利益: 37,457百万円 (2024年12月期) / 72,627百万円 (2023年12月期)
  • 親会社株主に帰属する当期純利益: 19,877百万円 (2024年12月期) / 63,884百万円 (2023年12月期)
  • キャッシュフロー計算書:
  • 営業活動によるCF: 69,627百万円 (2024年12月期) / 96,342百万円 (2023年12月期)
  • 投資活動によるCF: -247,876百万円 (2024年12月期) / -247,677百万円 (2023年12月期)
  • 財務活動によるCF: 112,294百万円 (2024年12月期) / 43,456百万円 (2023年12月期)
• 収益性:
  • 売上高: 前年同期比6.9%減
  • 営業利益: 前年同期比49.5%増
  • 経常利益: 前年同期比48.4%増
  • 親会社株主に帰属する当期純利益: 前年同期比68.9%減
  • 1株当たり当期純利益: 56.84円 (2024年12月期) / 182.59円 (2023年12月期)
• 財務安全性:
  • 自己資本比率: 50.5% (2024年12月期) / 53.3% (2023年12月期)
• 効率性:
  • 売上高営業利益率: 9.3% (2024年12月期) / 17.2% (2023年12月期)
• 財務の解説:
  • 2024年12月期の連結業績は、売上高は減少、営業利益、経常利益は増加、親会社株主に帰属する当期純利益は減少。
  • 半導体市場は、AI用データセンター向けの需要が大きく伸びた一方で、民生・産業・自動車向けの需要回復は弱く、市場の二極化が続いた。
  • 200mm以下のウェーハ生産を2026年末までに終了することを決定し、特別損失を計上。

配当

• 配当実績と予想:
  • 2023年12月期：年間配当55.00円（うち、中間配当13.00円、期末配当42.00円）
  • 2024年12月期：年間配当21.00円（うち、中間配当6.00円、期末配当15.00円）
  • 2025年12月期（予想）：未定
• 特別配当の有無: 無

セグメント別情報

• セグメント別状況: 高純度シリコン事業の単一セグメントのため、記載なし。
• セグメント戦略:
  • 顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、先端品の高シェアを維持。
  • AIを活用した生産性向上などコスト競争力の強化。
  • 200mm以下の需要低迷に対応するため、宮崎工場のウェーハ生産を2026年末までに終了。

中長期計画との整合性

• 中期経営計画: 中期経営計画の進捗状況や目標達成の可能性は、添付資料3ページの「1.経営成績等の概況(4)今後の見通し」を参照。

競合状況や市場動向

• 競合他社との比較: 同業他社の業績と比較して、相対的な位置付けは、添付資料3ページの「1.経営成績等の概況(4)今後の見通し」を参照。
• 市場動向:
  • 半導体市場は、AIにけん引されたデータセンター向けの強い需要が続く。
  • AI以外の用途向けの需要は依然として弱く、二極化の状況が続く。

今後の見通し

• 業績予想:
  • 2025年12月期 第1四半期
  • 売上高: 102,000百万円
  • 営業利益: 4,500百万円
  • 経常利益: 4,000百万円
  • 親会社株主に帰属する当期純利益: 1,500百万円
  • 2025年12月期の1株当たり配当金は未定。
• リスク要因:
  • 地政学的リスクや各国の政策が市場環境へ与える影響。
  • 半導体業界は事業環境が短期間に大きく変化する。

重要な注記

• 会計方針: 日本基準に基づき連結財務諸表を作成。
• その他:
  • 2025年12月期の1株当たり配当金は未定。
  • 2025年2月7日に機関投資家・証券アナリスト向け説明会を開催予定。
  • 200mm以下のウェーハ生産を2026年末までに終了することを決定し、特別損失を計上。
  • 1株当たり当期純利益の算定上、控除した当該自己株式の期中平均株式数は、前連結会計年度291,498株、当連結会計年度466,291株。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

企業情報

このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (2.1.1)」によって自動生成されました。

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