決算短信：レーザーテック（6920）

2024年6月期　決算短信[日本基準]　（連結）

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名: レーザーテック株式会社
  • 主要事業分野: 光応用技術を用いた半導体関連及びその他の検査・測定装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービス
  • 代表者名: 仙洞田 哲也 (代表取締役社長執行役員)
• 報告概要:
  • 提出日: 2024年8月7日
  • 対象会計期間: 2023年7月1日から2024年6月30日 (2024年6月期 連結決算)
  • 決算補足説明資料作成の有無: 有
  • 決算説明会開催の有無: 有 (機関投資家・アナリスト向け)
• セグメント:
  • 各事業セグメントの名称と概要: 同社グループの事業は、「検査・測定装置の設計、製造、販売」を行う単一のセグメントであるため、セグメント情報の記載は省略されている。
• 発行済株式:
  • 発行済株式数: 94,286,400株 (2024年6月期末時点、自己株式を含む)
  • 期末自己株式数: 4,098,919株 (2024年6月期末時点)
  • 期中平均株式数: 90,186,319株 (2024年6月期)
• 今後の予定:
  • 定時株主総会開催予定日: 2024年9月26日
  • 有価証券報告書提出予定日: 2024年9月27日
  • 配当支払開始予定日: 2024年9月27日

財務指標

• 財務諸表:
  • 貸借対照表:
  • 総資産は271,288百万円で、前連結会計年度末に比べ286百万円減少。原材料及び貯蔵品、現金及び預金が増加した一方で、未収入金、仕掛品が減少。
  • 純資産は151,315百万円で、前連結会計年度末に比べ410億32百万円増加。自己資本比率は55.8%に向上。
  • 損益計算書:
  • 売上高: 213,506百万円 (前年同期比39.7%増)
  • 営業利益: 81,375百万円 (前年同期比30.6%増)
  • 経常利益: 82,021百万円 (前年同期比28.8%増)
  • 親会社株主に帰属する当期純利益: 59,076百万円 (前年同期比28.0%増)
  • キャッシュフロー計算書:
  • 営業活動によるキャッシュフロー: 33,317百万円の収入 (前年同期比17.8%減)。税金等調整前当期純利益が主な収入要因。
  • 投資活動によるキャッシュフロー: △3,571百万円の支出 (前年同期比82.6%減)。有形固定資産の取得が主な支出。
  • 財務活動によるキャッシュフロー: △23,145百万円の支出 (前年同期比48.8%増)。配当金の支払額や短期借入金の減少が主な支出。
  • 現金及び現金同等物期末残高: 38,152百万円 (前連結会計年度末から83億78百万円増加)。
• 収益性:
  • 売上高: 213,506百万円 (前連結会計年度比39.7%増)
  • 営業利益: 81,375百万円 (前連結会計年度比30.6%増)
  • 経常利益: 82,021百万円 (前連結会計年度比28.8%増)
  • 親会社株主に帰属する当期純利益: 59,076百万円 (前連結会計年度比28.0%増)
  • 1株当たり当期純利益: 655.05円
• 財務安全性:
  • 自己資本比率: 55.8% (前連結会計年度末40.2%から上昇)
• 効率性:
  • 売上高営業利益率: 38.1% (前連結会計年度40.8%から低下)
  • 1株当たり純資産: 1,677.55円 (前連結会計年度末1,209.99円から上昇)
• セグメント別:
  • 利益貢献度など: 単一セグメントであるため、詳細なセグメント別利益貢献度の分析は省略されている。
• 財務の解説:
  • 世界経済が先行き不透明な中で、半導体業界は生成AI、EV、パワー半導体関連の投資が堅調に推移し、最先端EUVリソグラフィ関連も回復したことにより、売上高が大幅に増加した。
  • 棚卸資産の増加、現金及び預金の増加が見られる一方で、未収入金や仕掛品の減少が見られた。
  • 自己資本比率が大きく改善し、財務の健全性が向上した。

配当

• 配当実績と予想:
  • 2024年6月期 期末配当: 157.00円 (年間配当288.00円)
  • 2024年6月期 年間配当: 288.00円 (中間115.00円、期末173.00円の予定)
  • 2025年6月期 (予想) 年間配当: 288.00円
• 特別配当の有無: 特別配当の記載はなし。
  • 利益配分に関する基本方針として、連結での配当性向35%を目安に業績に応じた弾力的な配当政策を行うことを掲げている。内部留保は研究開発投資、設備投資、人材獲得などに活用し、企業体質強化と経営基盤確立を目指す方針。

セグメント別情報

• セグメント別状況:
  • 半導体関連装置の売上高は181,752百万円 (前連結会計年度比39.0%増加)。
  • その他の売上高は2,783百万円 (前連結会計年度比12.5%減少)。
  • サービスの売上高は28,970百万円 (前連結会計年度比53.1%増加)。
• セグメント戦略:
  • 同社グループは単一セグメントである「検査・測定装置の設計、製造、販売」を行っており、特定のセグメント戦略についての言及はなし。

中長期計画との整合性

• 中期経営計画:
  • 中期経営計画は「2025年6月期から2030年6月期までの6ヵ年」を対象に策定。
  • 前中期経営計画「フェーズ3+」での「経営基盤の強化」と「成長機会の追求」の取り組みを継続。
  • 今後の成長戦略として「圧倒的な開発スピード、高い技術力、顧客との強固な信頼関係の構築により売上最大化とさらなる成長を目指す」を掲げている。

競合状況や市場動向

• 競合他社との比較: 同業他社との比較についての具体的な記載はなし。
• 市場動向:
  • 世界経済は地政学リスクとインフレの高止まりにより先行き不透明。
  • 半導体市場は生成AI、IoT、5G/6G、データセンターなどの用途で中長期的に拡大が予想され、地政学リスクへの備えから半導体工場の新設・増設計画が推進されている。
  • 半導体デバイスは微細化、新構造、新素材の開発により高性能化・消費電力低減が求められており、半導体製造装置市場は中長期的に成長が続くと見込まれている。

今後の見通し

• 業績予想:
  • 2025年6月期連結業績予想:
  • 売上高: 240,000百万円 (対前期比12.4%増)
  • 営業利益: 104,000百万円 (対前期比27.8%増)
  • 経常利益: 104,000百万円 (対前期比26.8%増)
  • 親会社株主に帰属する当期純利益: 74,000百万円 (対前期比25.3%増)
  • 1株当たり当期純利益: 820.52円
• リスク要因: 業績見通しは、発表日現在で入手可能な情報及び合理的と判断する前提に基づくものであり、実際の業績は様々な要因によって異なる可能性がある。外部要因（為替、原材料価格、規制環境など）に関する具体的な言及はなし。

重要な注記

• 会計方針:
  • 連結財務諸表は日本基準で作成されている。
  • IFRSの適用については、国内外の諸情勢を考慮の上、適切に対応する方針。
  • 重要な資産の評価基準、減価償却の方法、重要な引当金の計上基準、退職給付に係る会計処理の方法、収益及び費用の計上基準について詳細な説明がある。
• その他:
  • 継続企業の前提に関する注記なし。
  • 重要な後発事象に関する注記なし。
  • 決算短信は公認会計士又は監査法人の監査の対象外。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

企業情報

このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (3.0.0)」によって自動生成されました。

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