決算短信：リョーサン菱洋ホールディングス（167A）

2026年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

エグゼクティブサマリー

• 決算サプライズ：会社予想（通期）からの修正は無し。四半期実績は売上高が会社計画の進捗からやや遅れ（下振れ傾向）、営業利益は増益（上振れ寄り）で着地。
• 業績の方向性：増収ではなく減収増益（売上高△8.3％、営業利益＋8.8％）。
• 注目すべき変化：前年同期に計上された「段階取得に係る差益」等の特別利益が無くなった影響で、親会社株主に帰属する四半期純利益は大幅減（△42.4％）。一方で売上構成改善でデバイス事業の採算性が向上し、デバイス営業利益が43.2％増加。
• 今後の見通し：通期予想（売上380,000百万円、営業利益9,500百万円、当期純利益6,000百万円）は据え置き。第1四半期の進捗率は売上約21.7％、営業利益約15.6％と通期の均等配分（25％）を下回るため、上半期以降で回復できるかが鍵。
• 投資家への示唆：売上が地域別・セグメント別で弱含む一方、デバイス事業の採算改善が確認できる。通期達成は引き続き会社見通し依存であり、受注動向（特に半導体・装置分野）やソリューション事業の回復性を注視すべき。

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名：リョーサン菱洋ホールディングス株式会社（証券コード 167A）
  • 主要事業分野：デバイス事業（電子部品・半導体関連等の販売）およびソリューション事業（デバイス製造装置、電源機器、ITソリューション等）
  • 代表者名：代表取締役社長執行役員 中村 守孝
  • URL：https://www.rr-hds.co.jp
• 報告概要:
  • 提出日：2025年8月8日
  • 対象会計期間：2026年3月期 第1四半期（2025年4月1日～2025年6月30日）
  • 決算説明資料：作成あり／決算説明会：無し
• セグメント:
  • デバイス事業：電子部品・半導体等の販売（主力セグメント）
  • ソリューション事業：デバイス製造装置、電源機器、ITソリューション等
• 発行済株式:
  • 期末発行済株式数：54,000,000株（自己株式含む）
  • 期末自己株式数：13,934,216株
  • 期中平均株式数（四半期累計）：40,065,969株
  • 時価総額：–（記載なし）
• 今後の予定:
  • 通期業績予想の公表：既に公表（変更なし、2025年5月14日公表分を継続）
  • 株主総会、IRイベント等：–（本資料に記載なし）

決算サプライズ分析

• 予想vs実績（会社予想は通期のみのため「通期予想に対する進捗率」で比較）
  • 売上高：82,330百万円（前年同期比△8.3%）。通期予想380,000百万円に対する進捗率21.7%（四半期としてはやや低め／25%基準）。
  • 営業利益：1,482百万円（前年同期比＋8.8%）。通期予想9,500百万円に対する進捗率15.6%（四半期比では低め）。
  • 親会社株主に帰属する当期純利益：2,384百万円（前年同期比△42.4%）。通期予想6,000百万円に対する進捗率39.7%（高めだが前年同期の特別利益等の影響で単純比較は注意）。
• サプライズの要因:
  • 売上はデバイス・ソリューション双方で大口案件の縮小や半導体市場の在庫調整の影響で減少。
  • 営業利益は売上総利益率（粗利率）の改善と売上構成の改善により増加（特にデバイス事業の採算改善が寄与）。
  • 四半期純利益は、前年同期に段階取得差益が計上されていた反動で減少。ただし当期は投資有価証券売却益や関税還付金等の特別利益を計上しているため、単純な営業トレンドとは隔たりあり。
• 通期への影響：
  • 直近で業績予想の修正は無し。第1四半期の進捗を見ると営業利益・売上ともに通期目標達成のためには後半での回復が必要。現状は「達成可能性はあるがリスクあり（追加の回復シナリオを要確認）」。

財務指標

• 財務諸表（要点）
  • 総資産：223,987百万円（前期末230,502百万円→▲6,514百万円）
  • 純資産：129,661百万円（前期末131,450百万円→▲17,789百万円）
  • 負債合計：94,326百万円（前期末99,052百万円→▲4,726百万円）
  • 現金及び預金：31,302百万円
  • 受取手形及び売掛金：86,886百万円
  • 棚卸資産：54,041百万円
• 収益性（第1四半期）
  • 売上高：82,330百万円（前年同期比△8.3%／△7,470百万円）
  • 売上総利益：8,290百万円（前年同期比＋1.3%／＋107百万円）→売上総利益率＝8,290/82,330＝10.07%（改善）
  • 販管費：6,807百万円（ほぼ横ばい）
  • 営業利益：1,482百万円（前年同期比＋8.8%／＋121百万円）→営業利益率＝1,482/82,330＝1.80%（前年は約1.52%）
  • 経常利益：1,207百万円（前年同期比＋13.8%／＋146百万円）
  • 親会社株主に帰属する四半期純利益：2,384百万円（前年同期比△42.4%／△1,756百万円）
  • 1株当たり四半期純利益（EPS）：59.52円（前年103.45円）
• 進捗率分析（通期予想に対する第1四半期進捗）
  • 売上高進捗率：21.7%（82,330/380,000）←25%基準より低め
  • 営業利益進捗率：15.6%（1,482/9,500）←25%基準を下回る
  • 純利益進捗率：39.7%（2,384/6,000）←高め（ただし特別利益の影響を含む）
  • 過去同期間との比較：前年は特別利益が大きく、単純比較では差異あり。営業ベースでは採算改善が見られるが売上は減少。
• 財務安全性
  • 自己資本比率：57.9%（安定水準、目安40%以上で良好）
  • 流動比率：186,082 / 82,986 = 224%（良好、短期支払余力あり）
  • 負債比率（負債/純資産×100）：94,326 / 129,661 ≒ 72.8%（許容範囲）
• 効率性
  • 減価償却費：398百万円（第1四半期）
  • のれん償却：100百万円（第1四半期）
  • 総資産回転率等の詳細は四半期ベースの年率化が必要なため省略
• セグメント別（第1四半期）
  • デバイス事業：売上 59,908百万円（前年同期比△7.0%）、セグメント利益 1,022百万円（＋43.2%）→採算性改善が顕著
  • ソリューション事業：売上 22,421百万円（前年同期比△11.6%）、セグメント利益 575百万円（△26.7%）→装置・電源販売の減少が要因
• 財務の解説：
  • 売上減は半導体関連の在庫調整および大口案件の縮小が主因。粗利率改善で営業利益は増加しているものの、通期達成には売上回復が必要。資産は前期末比で減少、現預金は増加。

配当

• 配当実績と予想:
  • 2025年3月期（実績）：年間140.00円（中間70.00円、期末70.00円）
  • 2026年3月期（予想）：年間140.00円（中間70.00円、期末70.00円）→修正無し
• 配当利回り：–（株価情報の記載無し）
• 配当性向：通期予想当期純利益6,000百万円に対する配当総額（54,000,000株×140円→総額は公表されていないため算出せず）→配当性向は通期ベースでの計算が必要（資料に明記無し）
• 特別配当の有無：無し
• 株主還元方針：自社株買い等の記載なし（特記無し）

セグメント別情報

• セグメント別状況（第1四半期）
  • デバイス事業：売上 59,908百万円（△7.0%）、セグメント利益 1,022百万円（＋43.2%）。売上減だが売上構成改善で採算性向上。のれん・顧客関連資産の影響は企業結合の会計処理確定により調整済み。
  • ソリューション事業：売上 22,421百万円（△11.6%）、セグメント利益 575百万円（△26.7%）。デバイス製造装置・電源機器販売の減少が主因。
• 前年同期比較：両セグメントとも売上減、利益はデバイスが改善、ソリューションは悪化。
• セグメント戦略：資料では生成AI等を背景としたITインフラ投資の需要拡大に言及。ソリューション側はこれら需要取り込みが課題。

中長期計画との整合性

• 中期経営計画：–（本資料に中期計画の数値的進捗は記載なし）
• KPI達成状況：–（特定KPIの記載なし）

競合状況や市場動向

• 市場動向：
  • 半導体分野では在庫調整の長期化で需要は弱含み。自動車・産業機器向けが特に厳しい。
  • ソリューション分野では生成AIなど先端技術への投資が加速しており、ITインフラ関連需要は回復期待。
• 競合他社との比較：–（同業他社の具体的比較データは資料に記載なし）
• 位置付け：デバイス販売での採算改善が確認される一方、海外（中国）売上が減少しており地域分散のリスクも存在。

今後の見通し

• 業績予想：
  • 通期予想（変更無し）：売上 380,000百万円（＋5.6%）、営業利益 9,500百万円（＋11.2%）、経常利益 8,000百万円（＋12.1%）、親会社株主に帰属する当期純利益 6,000百万円（△36.1%）
  • 次期予想：–（未公表）
  • 会社予想の前提条件：為替等の具体前提は添付資料P.2参照（本短信本文には詳細記載無し）
• 予想の信頼性：第1四半期は売上が想定より低めで、営業利益も通期比進捗が低い点から、下期の回復が前提。過去の予想達成傾向に関する言及は無し。
• リスク要因：
  • 半導体市場の在庫調整継続による需要減
  • 大口顧客依存や特定地域（中国）の需要変動
  • 為替・資源価格の変動
  • 非常事態（地政学リスク等）によるサプライチェーン影響

重要な注記

• 会計方針：当四半期における会計方針の変更は無し。2024年4月1日の共同株式移転による企業結合については、暫定処理の確定によりのれん等の初期配分が見直されている（のれんは前第1四半期暫定額10,294→確定後3,377百万円に減少）。
• その他：四半期連結キャッシュ・フロー計算書は第1四半期分は作成していない旨の記載あり。

（注）本まとめは提供資料に基づく事実整理です。投資の判断につながる助言は行っていません。数字は百万円単位で記載し、比較は前年同期比（%）で示しています。必要な追加数値やグラフ化などをご希望であれば指示ください。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.4)」によって自動生成されました。

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