決算短信：TMH（280A）

2024年11月期 決算短信〔日本基準〕（非連結）

基本情報

• 企業名: 株式会社TMH
• 主要事業分野: 半導体製造フィールドソリューション事業
• 代表者名: 榎並大輔
• 提出日: 2025年1月14日
• 対象会計期間: 2023年12月1日～2024年11月30日
• 発行済株式数: 3,366,250株
• 今後の予定:
  • 株主総会: 2025年2月27日
  • IRイベント: 有（個人投資家向け）

財務指標

• 財務諸表:
  • 貸借対照表: 要点
  • 損益計算書: 要点
  • キャッシュフロー計算書: 要点
• 収益性:
  • 売上高: 6,017百万円（前期比244.4%増）
  • 営業利益: 323百万円
  • 経常利益: 306百万円
  • 当期純利益: 272百万円（前期比133.8%増）
  • 1株当たり当期純利益: 80.95円
• 財務安全性:
  • 自己資本比率: 20.5%
• 効率性:
  • 売上高営業利益率: 5.4%
• セグメント別: 半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントのため、記載なし
• 財務の解説:
  • 売上高は期初計画を上回り、期初計画を上方修正。
  • 半導体製造フィールドソリューション事業において、装置の解体・搬出を伴う案件が増加し、エンジニアリング能力の需要が高まった。
  • 越境ECサイト「LAYLA-EC」に加え、新たな競売プラットフォーム「LAYLA-Auction」の営業展開が進み、引き合いが増加。
  • 営業利益、経常利益、当期純利益は増加。

配当

• 配当実績と予想:
  • 2023年11月期：0.00円
  • 2024年11月期：0.00円
  • 2025年11月期（予想）：0.00円
• 特別配当の有無: なし

セグメント別情報

• セグメント別状況: 半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントのため、記載なし
• セグメント戦略: 半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントのため、記載なし

競合状況や市場動向

• 競合他社との比較: 同業他社の業績と比較して、相対的な位置付け
• 市場動向:
  • 生成AI需要が市場を牽引し、AIサーバー投資の拡大を背景にGPUやHBMの需要が本格化。
  • 国内では、TSMC熊本工場が開所、Rapidusの量産ファブが2024年12月より装置導入を開始。

今後の見通し

• 業績予想:
  • 売上高: 7,871百万円～8,366百万円（前期比30.8%増～39.0%増）
  • 営業利益: 296百万円～366百万円（前期比8.4%減～13.2%増）
  • 経常利益: 286百万円～356百万円（前期比6.4%減～16.5%増）
  • 当期純利益: 192百万円～240百万円（前期比29.4%減～11.6%減）
• リスク要因:
  • 半導体製造装置の販売金額は1件あたりの販売金額が大きく、特定の期間に売上が集中することがあるため、その販売時期のずれが業績に与える影響。

重要な注記

• 会計方針:
  • 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更: 無
• その他:
  • 2024年7月31日付で普通株式1株につき250株の割合で株式分割を実施。
  • 2024年12月4日付で東京証券取引所グロース市場および福岡証券取引所Q-Boardに株式を上場。
  • 一般募集による新株式の発行（190,000株）
  • 第三者割当による新株式の発行（73,100株）
  • 新株予約権の行使による新株式の発行（22個）

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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